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AMD加码100亿美元，加速台湾地区AI基础设施布局_蜘蛛资讯网
署下一代AI系统。 此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，即先进封装。AMD正与日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术，该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效率，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。此外，AMD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术，支持大规模高带宽互连，可部署更高效率的AI系统。 这些技术进展旨在确保AMD Helio
，以腾出现金仓位。 在经历多年IPO市场低迷后，华尔街当前对大型新股发行需求旺盛，而所有与AI相关的资产都获得了极高溢价。 AI芯片制造商Cerebras周四上市首日暴涨68%，收盘市值约达670亿美元。AI模型巨头OpenAI与Anthropic亦计划最早于今年内启动上市，届时其估值有望突破1万亿美元。 东财图解·加点干货（文章来源：财联社）
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发布时间：06:37:36
